金融界2025年4月1日消息，国家知识产权局信息显示，淄博芯材集成电路有限责任公司取得一项名为“一种玻璃基材IC载板激光切割工作台”的专利，授权公告号 CN 222696301 U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本申请公开了一种玻璃基材IC载板激光切割工作台，属于激光切割技术领域。一种玻璃基材IC 载板激光切割工作台，包括底座，底座内部开设有空腔，空腔设有多个负压管道，负压管道外侧开设有多个通孔，多个通孔的朝向各不相同，负压管道在通孔处连接有调节座负压管道贯穿调节座并与调节座转动连接调节座与底座连接固定，调节座上部开设有连接腔，连接腔延伸至调节座的上表面，底座上部固定连接有盖板，盖板上开设有多个负压孔，负压孔位于连接腔上方，负压孔与连接腔之间设有围挡，围挡成闭合状设置。使用者能够通过旋转负压管道，调节通孔与连接腔的连通状态，在盖板的不同负压孔处形成负压，使得本装置能够适用于不同尺寸的载板的固定需求。

天眼查资料显示，淄博芯材集成电路有限责任公司，成立于2021年，位于淄博市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本4528.92万人民币，实缴资本287.5万人民币。通过天眼查大数据分析，淄博芯材集成电路有限责任公司参与招投标项目16次，专利信息49条，此外企业还拥有行政许可53个。

本文源自：金融界

作者：情报员