金融界2025年4月1日消息，国家知识产权局信息显示，大连奥首科技有限公司申请一项名为“一种耐剪切、长寿命研磨液及其制备方法与用途”的专利，公开号 CN 119736067 A，申请日期为 2024 年 12 月。

专利摘要显示，本发明提供一种耐剪切、长寿命研磨液及其制备方法与用途，耐剪切、长寿命研磨液包括重量配比如下的各组分：pH调节剂 5‑15 份；分散剂 3‑10 份；润湿剂 1‑5 份；触变剂 1‑15 份；去离子水 35‑70 份。本发明还公开了耐剪切、长寿命研磨液的制备方法及其在大尺寸单晶硅片研磨领域的用途。采用本发明耐剪切长寿命研磨液对单晶硅进行研磨具有以下优点增强耐剪切性能的同时，还改善了传统研磨液移除率低和TTV高的问题；降低研磨后砂浆液中铁离子的含量，进一步提高研磨砂回收效率；能循环使用，寿命长；对单晶硅、氮化镓及碳化硅等硬脆材料同样适用。

天眼查资料显示，大连奥首科技有限公司，成立于2012年，位于大连市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本300万人民币，实缴资本30万人民币。通过天眼查大数据分析，大连奥首科技有限公司专利信息27条，此外企业还拥有行政许可2个。

本文源自：金融界

作者：情报员