金融界2025年4月1日消息,国家知识产权局信息显示,力晶积成电子制造股份有限公司取得一项名为“半导体存储器及数据保护方法”的专利,授权公告号 CN 115114679 B,申请日期为 2021年5月。
本文源自:金融界
作者:情报员
金融界2025年4月1日消息,国家知识产权局信息显示,力晶积成电子制造股份有限公司取得一项名为“半导体存储器及数据保护方法”的专利,授权公告号 CN 115114679 B,申请日期为 2021年5月。
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