金融界2025年4月1日消息,国家知识产权局信息显示,杭州盾源聚芯半导体科技有限公司取得一项名为“一种硅片粘蜡装置及方法”的专利,授权公告号CN 114566441 B,申请日期为2021年12月。

天眼查资料显示,杭州盾源聚芯半导体科技有限公司,成立于2018年,位于杭州市,是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本30000万人民币,实缴资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析,杭州盾源聚芯半导体科技有限公司参与招投标项目4次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息97条,此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自:金融界

作者:情报员