金融界2025年4月1日消息,国家知识产权局信息显示,爱思开海力士有限公司取得一项名为“包括半导体芯片和电容器的半导体封装”的专利,授权公告号 CN 113540046 B,申请日期为2021年1月。
本文源自:金融界
作者:情报员
金融界2025年4月1日消息,国家知识产权局信息显示,爱思开海力士有限公司取得一项名为“包括半导体芯片和电容器的半导体封装”的专利,授权公告号 CN 113540046 B,申请日期为2021年1月。
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