金融界2025年4月2日消息，国家知识产权局信息显示，昆山广建电子科技有限公司取得一项名为“一种用于电脑铝板的电镀装置”的专利，授权公告号 CN 222700440 U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于电脑铝板的电镀装置，包括电镀池，所述电镀池的正上方设置有顶盖，且顶盖与电镀池相适配，所述电镀池的内部设置有滤水框，所述滤水框与顶盖之间通过两个连接杆相连接，还包括转动腔，其开设在所述电镀池内部下端的两侧，所述转动腔内部下端的中间位置处均转动设置有转轴且转轴的端延伸至转动腔的外部所述转轴位于转动腔外部一端的外壁均焊接有四个呈环形等距分布的搅拌叶。该用于电脑铝板的电镀装置可以有效避免刺激性气味污染工作环境，避免危害工作人员的身体健康，同时保证了铝板表面电镀层的均匀性，提升了电镀质量。

天眼查资料显示，昆山广建电子科技有限公司，成立于2004年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本350万人民币，实缴资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山广建电子科技有限公司专利信息40条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员