近日，知名投资机构哈勃投资宣布，已于2025年4月2日对成都芯曌科技有限公司（简称：芯曌）进行战略投资。芯曌是一家成立于2019年10月30日的新材料研发商，专注于面向新一代半导体显示产业和新能源产业发展需求，致力于打造柔性传感材料器件产线和新能源材料基因芯片研发服务平台。

此次战略投资将助力芯曌在新材料领域的研究与开发，进一步推动其在半导体显示和新能源产业的应用。哈勃投资表示，芯曌科技在新材料研发方面的技术实力和市场潜力使其成为理想的合作伙伴。

芯曌科技自成立以来，一直致力于柔性传感材料器件产线和新能源材料基因芯片的研发。其产品在半导体显示和新能源产业具有广泛的应用前景，有望为相关领域带来重大突破。

此次投资将加速芯曌科技的产品研发和市场拓展，进一步提升其在新材料领域的竞争力。哈勃投资相信，芯曌科技在未来新材料研发领域将取得更加辉煌的成就。

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