金融界2025年4月3日消息，国家知识产权局信息显示，苏州惠斯福自动化科技有限公司取得一项名为“一种大剥线机新型旋切模块”的专利，授权公告号CN 222706141 U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种大剥线机新型旋切模块，用于线缆部分外皮去除，包括：基座，所述基座设有一竖板以及底座，所述底座固定连接有一支撑架，所述支撑架从竖板一侧延伸至另一侧，所述支撑架上设有夹紧组件，所述夹紧组件对线缆进行夹紧，所述支撑架固定连接有一旋切组件，所述旋切组件包括：定位旋转组件以及切割旋转组件，所述定位旋转组件与切割旋转组件配合带动线缆部分外皮去除的。通过夹紧组件对线缆进行夹紧，同时通过切割旋转组件与定位旋转组件配合，实现对线缆部分外皮的去除，降低外皮部分粘连的现象，提高加工效率，降低加工时出现卡顿或者出错的现象。

天眼查资料显示，苏州惠斯福自动化科技有限公司，成立于2014年，位于苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州惠斯福自动化科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息101条，此外企业还拥有行政许可6个。

本文源自：金融界

作者：情报员