小米SU7系列共有三款车型：SU7、SU7 Pro、SU7 Max。

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  • SU7版：1颗Orin N芯片+纯视觉方案（车外11个摄像头）+1个毫米波雷达，智驾功能相对基础。
  • SU7 Pro版：双Orin X芯片+1个激光雷达+视觉方案（车外11个摄像头）+3个毫米波雷达，智驾能力更强，支持复杂场景处理。

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一、智能驾驶芯片

英伟达DRIVE Orin系列

  • Orin X：高配版（Max版）搭载双Orin X芯片，单颗算力254 TOPS，综合算力508 TOPS，用于处理高阶自动驾驶算法，支持激光雷达、摄像头等多传感器融合。

  • Orin N：标准版使用，单颗算力84 TOPS，主要用于基础辅助驾驶功能（如AEB、车道保持等）。

  • 应用场景：目标检测、路径规划、实时决策，支持高速NOA和城市NOA功能。

二、智能座舱芯片

智能座舱采用高通骁龙8295芯片，中控屏需要液晶驱动芯片、触控芯片、电源管理芯片、功率器件等。

高通骁龙8295芯片属于主控芯片，采用5nm工艺，AI算力30 TOPS，支持16.1英寸中控屏、56英寸HUD、翻转仪表盘及多屏联动（如后排平板拓展）。

高通骁龙8295芯片的功能特性：运行小米澎湃OS，支持无线CarPlay、AirPlay，兼容第三方应用生态，提供流畅的车机交互体验。

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三、MCU

MCU：俗称单片机或微控制器，属于控制类芯片，一般只包含CPU一个处理单元。按位数分为8位、16位、32位。一般以32位为主。MCU可以简单理解为CPU+存储+接口单元。一般来说每辆传统汽车平均用到70颗以上MCU，智能电动汽车则超300颗。车窗、雨刮、车灯等很多地方都会用到MCU。

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图：一个典型的MCU系统框架图

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四、存储芯片

存储芯片：用于数据存储。

1）内存：断电后数据消失，DRAM、SRAM等

2）闪存：断电后数据还在，NAND Flash、NOR Flash

3）EEPROM：断电后数据还在，带电可擦可编程只读存储器。

小米汽车搭载美光LPDDR4内存与UFS存储

  • LPDDR4内存：8GB容量，用于车机系统运行缓存。

  • UFS3.1/2.1存储：256GB（UFS3.1）和128GB（UFS2.1）规格，搭载慧荣科技SM2754主控芯片，用于车载数据存储（如导航地图、娱乐资源、自动驾驶数据）。

  • 优势：相比eMMC，UFS在读写速度、功耗控制及数据安全性上更优。

五、功率芯片与模块

功率器件：用于电能传输、转换。

主驱电控采用英飞凌碳化硅（SiC）功率模块

  • HybridPACK Drive G2 CoolSiC：用于电机控制器，支持800V高压平台，提升能效并降低热损耗，助力续航优化。

  • 合作计划：英飞凌与小米达成长期供应协议，技术覆盖至2027年。

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  • 驱动芯片：高低边驱动等

  • 功率模组：IGBT、碳化硅模块等

  • 其他如eFuse、二极管等

六、其他芯片

1、模拟类芯片

信号链与接口芯片： 功能是发送、接收以及传输通讯信号

信号隔离器件：光耦、隔离芯片（隔离运放等）

电源芯片：DCDC、AC/DC、LDO、PMU、AFE等

总线芯片CAN/LIN/USB/ETH等

通信与射频芯片：基带芯片、蓝牙芯片、WiFi等

音视频芯片：音频芯片、音频功放芯片等；

信号传输：高速信号传输Serdes 芯片

信号变换：包括复用器、放大器、隔离器等

2、ASIC芯片：如安全加密芯片、功能安全芯片等

3、传感器芯片：功能是感受外界信号、物理变化或者化学组成，并将检测到的信号转变为电信号传递给其他设备。

雷达：超声波、毫米波、激光雷达等使用相关的传感器和信号处理芯片。如禾赛科技AT128激光雷达内置专用芯片，支持200米探测距离及高精度点云生成。

图像传感器：CMOS传感器、ISP芯片等

光电传感器：阳光/红外传感器、压力、流量传感器等

生物传感器：气味传感器、氧气传感器等

磁传感器（霍尔传感器等）

电流传感器等

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