金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，郑州中原思蓝德高科股份有限公司申请一项名为“一种耐低温有机硅灌封胶及其制备方法”的专利，公开号CN 119752403 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明提供一种耐低温有机硅灌封胶及其制备方法，制备方法包括：(1)将如下份数的组分进行混合脱泡，得到第一混合物；苯基乙烯基硅油100份，稀释剂10～20份，固化剂10～20份，增粘剂2～3份，抑制剂0.08～0.2份；然后，将导热填料400～500份与第一混合物进行混合脱泡，得到A组分；(2)将如下份数的组分进行混合脱泡，得到第二混合物；苯基乙烯基硅油100份，稀释剂10～20份，催化剂0.8～1份；然后，将导热填料400～500份与第二混合物进行混合脱泡，得到B组分。本发明有机硅灌封胶可以常温固化，且具有良好的粘结性能、导热性能，具有高的拉伸强度、断裂伸长率、击穿强度、剪切强度等。

天眼查资料显示，郑州中原思蓝德高科股份有限公司，成立于2003年，位于郑州市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本8000万人民币，实缴资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，郑州中原思蓝德高科股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目122次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息177条，此外企业还拥有行政许可22个。

本文源自：金融界

作者：情报员