金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种晶圆片的卡塞结构”的专利，授权公告号CN 222714578 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种晶圆片的卡塞结构，包括盒体以及分别设于所述盒体顶部两侧的拦阻组件以及连接组件，在所述盒体的内腔两侧设有若干个沿所述盒体宽度方向依次间隔设置的隔板，在相邻两隔板之间设有晶圆放置槽，所述拦阻组件包括设于所述盒体顶部一侧的底板以及对应所述晶圆放置槽设置的若干个沿所述盒体的宽度方向依次间隔的拦阻钉，所述拦阻钉活动连接在所述底板的内部，且所述拦阻钉朝向所述盒体的一端深入所述晶圆放置槽。

天眼查资料显示，江西兆驰半导体有限公司，成立于2017年，位于南昌市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本160000万人民币，实缴资本160000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西兆驰半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息1441条，此外企业还拥有行政许可61个。

本文源自：金融界

作者：情报员