金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，世悦科技（天津）有限责任公司取得一项名为“一种电工层压木板用尺寸检测装置”的专利，授权公告号 CN 222718890 U，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种电工层压木板用尺寸检测装置，包括机架，所述机架架设在地面上，还包括用于对层压木板进行自动输送上料的上料机构、用于对层压木板尺寸进行自动检测的检测机构以及用于对检测装置进行遮光的遮光机构，上料机构布置在所述机架的中部内侧，检测机构对应上料机构装配在所述机架的上部，遮光机构配置在所述机架的一侧，本实用新型的有益效果是设有上料机构，通过滚筒输送结构对层压木板进行自动上料输送，无需人工手动上料，上料速度快，设有检测机构与遮光机构配合，可通过工业相机对层压木板的尺寸进行自动检测，检测效率高，可根据环境情况对检测装置进行遮光以提升其检测精度，避免检测过程被环境光照影响而降低其检测精度。

天眼查资料显示，世悦科技（天津）有限责任公司，成立于2024年，位于天津市，是一家以从事造纸和纸制品业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，世悦科技（天津）有限责任公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自：金融界

作者：情报员