金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，厦门华天华电子有限公司取得一项名为“新型印刷钢网结构”的专利，授权公告号CN 222721699 U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型公开一种新型印刷钢网结构，可以针对不同元件实现印刷不同的锡膏厚度，提高后续焊接工序的品质。新型印刷钢网结构包括第一钢网和层叠于第一钢网上表面的第二钢网；钢网结构设置有两种类型的点锡孔，包括第一点锡孔和第二点锡孔；第一点锡孔包括设置于第一钢网的第一锥形孔，以及设置于第二钢网且与第一锥形孔同轴的第二锥形孔；第二锥形孔与第一锥形孔的锥度相同，且第二锥形孔的下端与第一锥形孔的上端顺滑衔接；第二点锡孔包括设置于第一钢网的第一通孔，以及设置于第二钢网且与第一通孔同轴的第二通孔；第二通孔的尺寸大于第一通孔，以使第二通孔的下端与第一钢网的上表面之间形成台阶。

天眼查资料显示，厦门华天华电子有限公司，成立于2004年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币，实缴资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门华天华电子有限公司参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可12个。

本文源自：金融界

作者：情报员