金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，紫芯半导体（深圳）有限公司取得一项名为“用于光源模组的防开路封装结构”的专利，授权公告号CN 222721927 U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于光源模组的防开路封装结构，包括封装杯体，及设置于封装杯体内部的支架，支架呈开口向上状，且支架内底部通过引线焊接有芯片，支架上方设有中空结构的透镜，透镜底部边沿与封装杯体及支架边沿位置粘接连 接。本实用新型解决了现有技术中采用传统灌胶等方式进行的半导体及光源模组易开路断线的问题。

天眼查资料显示，紫芯半导体（深圳）有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本690万人民币，实缴资本350万人民币。通过天眼查大数据分析，紫芯半导体（深圳）有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可7个。

本文源自：金融界

作者：情报员