金融界2025年4月8日消息，国家知识产权局信息显示，铜陵全聚禾半导体有限公司取得一项名为“一种高导热绝缘环氧塑封料制备用填料结构”的专利，授权公告号 CN 222727069 U，申请日期为 2024 年 6 月。

专利摘要显示，本实用新型涉及高导热绝缘环氧塑封料技术领域，公开了一种高导热绝缘环氧塑封料制备用填料结构，本实用新型解决了填料结构中填料混合不均匀的问题。本实用新型通过电动推杆、填料瓶、放置池和过滤网，通过电动推杆的伸缩使得填料瓶在放置池内部移动，使得填料可以均匀的洒在圆筒内，使混合更容易，且填料不容易聚集，过滤网可以避免聚集成团的、较大的调料进入圆筒内，并且可以降低填料掉落速率，因此使得填料可以更好的与其他混合物混合，提高导热性能。

天眼查资料显示，铜陵全聚禾半导体有限公司，成立于2021年，位于铜陵市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1200万人民币，实缴资本810万人民币。通过天眼查大数据分析，铜陵全聚禾半导体有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可2个。

本文源自：金融界

作者：情报员