半导体重磅消息!
“无极”问世
国产替代,势不可挡!
随着政策支持、周期反转、增量创新、国产替代等多方面利好带动下,半导体有望迎来爆发。
据科技日报,近期,复旦大学周鹏/包文中联合团队突破二维半导体电子学集成度瓶颈,成功研制全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极(WUJI)”。相关成果以《基于二维半导体的RISC-V32比特微处理器》为题发表于国际顶尖期刊《自然》。
2024年新成立的大基金三期,注册资金高达3440亿元,超过前两期之和。其主要聚焦于先进制程产业链、存储芯片产业链以及自给率较低的半导体设备与材料领域,为半导体产业的发展提供了强有力的资金支持。
此同时,上海微电子在浸没式光刻机技术上取得重要突破,90nm ArF光刻胶SSA600系列开始出货。这一成果进一步推动了我国半导体产业链自主可控的进程,半导体设备作为产业的基石,其重要性愈发凸显。
随着人工智能的快速发展,数据中心和AI眼镜等智能终端对半导体的需求急剧增加,半导体市场回暖迹象明显。
数据显示,2020年全球半导体设备市场规模为712亿美元,预计到2030年将大幅攀升至1820亿美元,展现出广阔的市场前景。
在此背景下,我们团队经过深度调研与分析,为大家筛选出三家极具潜力的半导体企业,尤其是最后一家,成功打破国外垄断,值得重点关注。
第一家:双重认证的安防CIS全球龙头
公司作为国家大基金与华为双重认证的安防CIS全球龙头,获哈勃持股791万股、大基金重仓2954万股,2024年归母扣非净利润同比大增63898%。凭借与华为/小米/比亚迪深度合作,叠加半导体行业复苏,在不足8000股东+400机构持仓的筹码结构下,成长动能强劲。
第二家:国内半导体材料细分领域的先锋
公司是国内半导体材料细分领域的龙头,并且旗下的产品多次率先实现技术突破,打破国外垄断,尤其是在晶圆制造的光刻环节,公司作为国内进度领先的ArF光刻胶生产商,成长空间极大。
最后一家:薄膜沉积设备龙头:打破国际垄断,有望10倍增长
该公司是我国薄膜沉积设备龙头,凭借核心技术突破与平台化布局,成为国产替代的关键力量。并且公司凭借多年研发积累,不仅实现了PECVD设备的全系列介质薄膜覆盖,更在ALD、SACVD(次常压化学气相沉积)等领域多点开花。不仅如此,公司对研发的持续投入远高于行业水平,也正是这种“压强式”投入,让公司打破了国际垄断,在全球薄膜沉积设备市场中占据一席之地。
令人瞩目的是,2023年订单为64亿元,2024年在手订单充足!随着技术优势、订单驱动及增长曲线的三重推力下,公司在国产替代的道路上加速前进,或迎10倍增长!
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