金融界2025年4月9日消息，国家知识产权局信息显示，宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司申请一项名为“测量单晶硅片中BMD的方法及测量系统”的专利，公开号CN 119779790 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明提供的测量单晶硅片中BMD的方法及测量系统，属于硅片质量检测技术领域，其中测量单晶硅片中BMD的方法需要首先对待测硅片进行热处理使待测硅片内部均匀的生成BMD，且对热处理之后的硅片进行解理，得到测量样片；随后选取测量硅片解理面上的一点作为BMD测量点；接着将BMD测量点放大到一定的测量倍数保证视野中BMD的特征清楚后，对视野中的BMD测量点进行拍照采集得到测量图像，且根据视野的大小可以确定出测量图像的面积；然后将采集到的测量图像与预存储的BMD特征图像进行特征匹配，从而识别出测量图像中的BMD并进行计数，得到BMD的个数，有效避免了人为因素导致测量结果的偏差较大的现象；最后根据BMD的个数与测量图像的面积计算出测量图像中BMD的密度。

天眼查资料显示，宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司，成立于2015年，位于银川市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本150000万人民币，实缴资本9000万人民币。通过天眼查大数据分析，宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司参与招投标项目17次，专利信息272条，此外企业还拥有行政许可22个。

本文源自：金融界

作者：情报员