金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，篆芯半导体（苏州）有限公司申请一项名为“集成电路带状线电场分布仿真方法、装置、设备及介质”的专利，公开号CN 119783604 A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本申请公开了一种集成电路带状线电场分布仿真方法、装置、设备及介质。该方法包括：将集成电路的带状线分割为多个分段，获取每一所述分段的电流对观察点的电场，将每一所述分段的电流对观察点的电场叠加获得所述带状线对所述集成电路的任一位置观察点的总体电场，从而避免了在封装基板和电路板全空域进行有限元的分割，只需要将问题结构中的带状线进行分割，从而节省了大量的计算机存储空间，以及大幅减少了大型以及超大型的矩阵运算，降低了计算耗时，实现了只分割导体而不分割整个空间域，从而减少了变量数目和矩阵规模，大幅降低了计算量，使得整体问题得到快速仿真。

天眼查资料显示，篆芯半导体（苏州）有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1730.014236万人民币。通过天眼查大数据分析，篆芯半导体（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息6条，专利信息60条，此外企业还拥有行政许可8个。

本文源自：金融界

作者：情报员