芯榜消息：

2025 年，全球半导体重回增长轨道，预计全年增长率达 11%。自 2024 年呈现复苏迹象后，市场稳步上扬。据 IDC 报告，作为半导体制造核心的晶圆代工市场，2025 年预计增长 18%；广义 Foundry 2.0 市场规模将达 2980 亿美元，同比增长 11%，2024-2029 年复合年增长率预计为 10%。

AI 需求的持续增长与非 AI 需求的逐步复苏，共同推动市场向好。以晶圆代工巨头台积电为例，凭借先进节点和封装技术，其 AI 加速器订单强劲，2025 年市场份额预计扩大至 37%。在先进封装领域，由于 AI 加速器需求激增，2025 年预计增长 8%。半导体行业协会 SIA 数据显示，2025 年 2 月全球半导体销售额达 549 亿美元，较 2024 年 2 月同比增长 17.1%，创下 2 月单月销售额的历史新高。

在全球半导体市场走强的背景下，先进制程技术竞争愈发激烈。晶圆制造产能 2025 年预计增长 7%，其中 20 纳米以下先进节点产能增速更快，将达到 12%，平均产能利用率有望维持在 90% 以上。台积电、三星、英特尔等企业纷纷在先进制程领域发力，台积电不断巩固技术优势，三星和英特尔也在加速研发布局。

中国半导体产业也在迅速崛起，2024 年中国市场半导体销售额同比增长 18.3%。国家成立注册资本达 3440 亿元人民币（约合 475 亿美元）的集成电路产业投资基金三期，助力产业发展。在材料制造、芯片设计、晶圆制造等领域，中国企业不断取得突破，自给率逐步提升。TechInsight 报告显示，2023 年中国半导体设备自给率为 23.3%，预计 2025 年有望突破 30%，在部分细分领域（如去胶设备、清洗设备）将达到 50%-90%。未来，中国有望在成熟制程领域实现全面自主，并在部分先进技术节点取得进展。

芯榜

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