倒计时 1 天！中国半导体封测（无锡）超级风暴大会来袭！

摩尔定律放缓，AI 与高性能计算芯片狂飙突进，半导体封测行业站在变革的关键风口！而此刻，一场足以重塑行业格局的顶级盛会正蓄势待发。

明日，4 月 16 日，“中国半导体封测（无锡）大会” 将率先拉开帷幕，长三角乃至全国的先进封装企业与专家将蜂拥而至，共探先进封装工艺、设备、材料与芯粒设计领域的技术与供应链难题。这是思想碰撞的前沿阵地，每一个观点都可能成为行业破局的关键导火索。

在江苏无锡太湖国际博览中心震撼开场！这里汇聚了全球顶尖半导体封测企业、科研机构的权威专家，他们将携前沿技术成果与行业趋势分析强势登场。从先进封装工艺的热管理秘籍，到高精度芯片测试的独门绝技，再到新兴三维集成封装的创新突破，一场技术的饕餮盛宴近在眼前。

4月16日，聚焦无锡、聚焦“半导体封测”中国大会，共探行业新局！

地址：太湖国际展览中心A1馆的论坛三

时间：2025-4-16，13:00

不仅如此，大会搭建起产业链上下游深度交流的黄金桥梁，芯片设计、晶圆制造、封测企业以及设备材料供应商齐聚一堂。在这里，合作的火花随时可能点燃，业务拓展的机遇触手可得。更有先进设备与优质材料现场展示，为企业创新注入澎湃动力；行业难题探讨环节，专家与企业代表将携手深挖解决方案，助力突破技术瓶颈。

媒体聚焦下，参会企业将获得前所未有的品牌曝光机会，知名度与影响力将呈指数级攀升。

倒计时 1 天，半导体封测行业的精英们，准备好投身这场知识与技术的狂欢了吗？4 月 16 日，无锡，我们不见不散，一同见证行业新篇的开启！

活动微信群（实名制，群满加小编微信OSTA2030，进群）

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半导体封测官方（www.fengce.com.cn）

4月16日，聚焦无锡、聚焦“半导体封测”中国大会，共探行业新局！

地址：太湖国际展览中心A1馆的论坛三

时间：2025-4-16，13:00