金融界2025年4月16日消息，国家知识产权局信息显示，赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司申请一项名为“导电结构制备方法导电结构及微机电系统”的专利，公开号CN 119822321 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请提

供了一种导电结构制

备方法、导电结构及微

机电系统，涉及半导体

技术领域。以预配置的

不同溅射功率，在非晶

态黏附层的远离基底

层的一侧依次溅射至

少两层晶态金属层，使

得与非晶态黏附层距离最近的晶态金属层的晶粒尺寸小于设

定的第一尺寸阈值，与非晶态黏附层距离最远的晶态金属层的

晶粒尺寸大于设定的第二尺寸阈值；在与非晶态黏附层距离最

远的晶态金属层的远离基底层的一侧，形成阵列式的排布的金

属导线，金属导线从靠近晶态金属层的一侧到远离晶态金属层

的一侧的晶粒尺寸越来越大，且金属导线的靠近晶态金属层的

一侧的晶粒尺寸等于与非晶态黏附层距离最远的晶态金属层

的晶粒尺寸，使得金属导线不易与基底层发生脱落，可靠性高。

天眼查资料显示，赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司，成立于2015年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本210526.32万人民币。通过天眼查大数据分析，赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司参与招投标项目22次，专利信息142条，此外企业还拥有行政许可104个。

本文源自：金融界

作者：情报员