金融界2025年4月17日消息，国家知识产权局信息显示，瀚积智能科技（上海）有限公司取得一项名为“种非接触式晶圆检测装置”的专利，授权公告号CN 222762927 U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种非接触式晶圆检测装置，包括工作台，以及设置在工作台上的机械臂、晶圆仓组、翻转装置和图像采集装置；所述机械臂的活动端连接吸盘，晶圆仓组和翻转装置位于机械臂的运转路径上，晶圆仓组中用于储存晶圆片，机械臂、翻转装置和图像采集装置分别与控制器连接；所述图像采集装置包括第一图像采集装置和第二图像采集装置；第一图像采集装置用于采集翻转装置上晶圆片的图像，第二图像采集装置与机械臂连接，用于采集晶圆仓的图像。该装置实现了晶圆片在非接触状态下的全自动检测，采用非接触的方式检测，避免工作人员与晶圆片的接触，解决了运转过程对晶圆片的损伤，同时自动化检测能够提高检测效率，降低晶圆片的制造成本。

天眼查资料显示，瀚积智能科技（上海）有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本576.9231万人民币。通过天眼查大数据分析，瀚积智能科技（上海）有限公司专利信息11条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员