金融界2025年4月18日消息，国家知识产权局信息显示，江苏元夫半导体科技有限公司取得一项名为“34891.晶圆暂存装置”的专利，授权公告号CN222749465U，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆暂存装置，所述晶圆暂存装置包括：箱体，箱体内具有用于放置晶圆的暂存腔；喷液机构，喷液机构设于箱体，喷液机构具有第一喷孔，第一喷孔被配置为朝向晶圆设置，以用于喷淋晶圆在厚度方向上的两侧表面；驱动组件，驱动组件用于驱动晶圆转动。根据本实用新型的晶圆暂存装置，通过在箱体内设置喷液机构，利用喷液机构喷淋晶圆的厚度方向上的两侧表面，可以冲洗掉晶圆表面大部分残留的拋光液，并使晶圆上剩余残留的拋光液也处于湿润环境中，从而可以显著地减少晶圆表面上的抛光液结晶。同时，通过驱动组件驱动晶圆转动，可以进一步增大对晶圆的喷淋范围，提高对晶圆表面残余的抛光液的冲洗效果。

天眼查资料显示，江苏元夫半导体科技有限公司，成立于2020年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏元夫半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息35条，专利信息67条，此外企业还拥有行政许可9个。

本文源自：金融界

作者：情报员