芯榜消息：

4月16日，由芯榜、半导体封测、深科技、气体圈子共同发起，“中国半导体封测（无锡）大会”在 无锡成功举办。

大会吸引了长三角乃至全国的封测企业、科研机构专家及行业领军人物齐聚一堂，围绕先进封装工艺、设备材料创新、数智赋能等核心议题展开深度探讨，为行业破局提供前沿思路与技术动能。鼎华智能应邀出席，与业界专家共话半导体封测行业芯未来。

随着半导体产业迈入后摩尔时代，先进封装技术成为突破芯片性能瓶颈的关键。大会现场，嘉宾们纷纷携前沿技术成果与行业趋势分析精彩亮相。从先进封装工艺的热管理关键技术，到高精度芯片测试的独特方法，再到新兴三维集成封装的创新突破，为参会者带来了一场技术的饕餮盛宴。

会议期间，鼎华智能半导体事业部总监王长青发表了题为《半导体封测行业智能制造发展现状及方向分析》的主题演讲，引发广泛关注。

鼎华智能半导体事业部总监王长青

王总指出，当前封测行业智能制造呈现两大趋势：

1、高密度信息化集成与人机协作：通过细化管理颗粒度，实现Die生产履历追踪，提升生产透明化与可控性。

2、AI与大数据深度应用：利用缺陷数据库训练深度学习模型，优化设备自动检测与工艺预测，推动良率与效率双提升。

结合封测企业实际需求，王总详细阐述了鼎华CIM数智工厂解决方案——涵盖iMES、EAP、RMS、MCS等核心模块，通过数据贯通与流程优化，助力客户构建数字化工厂。目前，鼎华智能已服务超110家封测企业，以技术创新持续释放工厂数字化价值。

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