金融界 2025 年 4 月 21 日消息，国家知识产权局信息显示，武汉市佳宏封装科技有限公司取得一项名为“一种金属加工用钻孔装置”的专利，授权公告号 CN222767850U，申请日期为 2024 年 7 月。

专利摘要显示，本实用新型涉及金属加工钻孔技术领域，具体为一种金属加工用钻孔装置，包括机体、钻头和工作台，管体设置于所述工作台的顶部，所述工作台的顶部设置有用于对管体进行固定的定位组件，定位组件包括固定连接在所述工作台顶部外壁的定位座，所述工作台的顶部设置有活动座，管体的一端抵紧在所述定位座的一侧内壁上。本实用新型在工作人员通过活动座将管体的一端进行固定前可以首先将支撑座套设在其外壁，随后推动固定框移动直至定位块插入至插槽内部，此时插槽内部的弹性片会卡接在定位块两侧外壁开设的定位槽内，从而实现了对定位块的锁紧固定，保证了支撑座的稳定性，且支撑座可以对管体进行有效的支撑，避免管体在后续钻孔的过程中出现形变。

天眼查资料显示，武汉市佳宏封装科技有限公司，成立于2014年，位于武汉市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉市佳宏封装科技有限公司专利信息13条，此外企业还拥有行政许可2个。

本文源自：金融界

作者：情报员