金融界2025年4月21日消息，国家知识产权局信息显示，四川弘仁财电科技有限公司申请一项名为“一种能规划打磨路径的电路板平面打磨装置”的专利，公开号CN119839708A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本发明公开了一种能规划打磨路径的电路板平面打磨装置，涉及电路板表面打磨领域，包括研磨工作台，研磨工作台的顶部开设有矩形槽，矩形槽内设置有异形工装机构，异形工装机构，异形工装机构包括旋转工装板、负压支撑管和滑移支撑管，旋转工装板转动连接研磨工作台，旋转工装板的旋转轴线水平设置，负压支撑管固定穿设在旋转工装板的中部，旋转工装板上滑动穿设有若干滑移支撑管，若干滑移支撑管呈矩形阵列布置，负压支撑管的轴向长度等于滑移支撑管的轴向长度，常态下，滑移支撑管的顶面高度高于负压支撑管的顶面高度，将电路板悬空工装，大大提高电路板的工装接触面积，稳定性更强，受力更加均匀。

天眼查资料显示，四川弘仁财电科技有限公司，成立于2020年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川弘仁财电科技有限公司参与招投标项目4次，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员