金融界2025年4月22日消息，国家知识产权局信息显示，德州仪器公司申请一项名为“磁性模制化合物电感器封装中的介电层”的专利，公开号CN119852290A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本公开涉及磁性模制化合物电感器封装中的介电层。在实例中，半导体封装(500)包含半导体管芯(501)和耦合到所述半导体管芯的电感器(400)。所述电感器包含：第一金属线圈，其具有耦合到所述半导体管芯的第一端和第二端；第二金属线圈，其与所述第一金属线圈竖直地间隔开且具有耦合到所述第二端的第三端和耦合到所述半导体管芯的第四端；磁性模制化合物MMC，其位于所述第一金属线圈与所述第二金属线圈之间，所述MMC包括导电离子；和绝缘层，其位于所述第一金属线圈与所述第二金属线圈之间。

本文源自：金融界

作者：情报员