金融界2025年4月24日消息，国家知识产权局信息显示，无锡顺佳特种陶瓷有限公司取得一项名为“一种陶瓷电子元器件烧结用承烧板”的专利，授权公告号CN222783933U，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种陶瓷电子元器件烧结用承烧板，包括板体，所述板体为三层复合结构，从上至下包括氧化锆层、碳化硅层及氧化铝层；所述氧化锆层为承烧层，表面间隔均匀设置若干肋条，所述肋条的顶部为弧形，肋条两侧边向内凹陷，形成上下宽、中间窄的形状；每根肋条上沿其长度方向隔均匀设置缺口，所述缺口为上大下小的锲形；所述承烧层边缘周圈设置与其垂直的防护挡板；所述碳化硅层为支撑层，本申请承载能力强、抗腐蚀性好、硬度高、使用寿命长、与陶瓷电子元器件的接触面积小、透气性好，并且可承载不同形状的陶瓷电子元器件。

天眼查资料显示，无锡顺佳特种陶瓷有限公司，成立于2008年，位于无锡市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡顺佳特种陶瓷有限公司参与招投标项目17次，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可9个。

本文源自：金融界

作者：情报员