金融界2025年4月24日消息，国家知识产权局信息显示，杭州大华工控技术有限公司申请一项名为“一种分切机的可调式分切装置”的专利，公开号CN119797032A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种分切机的可调式分切装置，旨在提供一种能够在保证切边质量情况下，利用同一套圆刀分切机构对不同厚度的薄膜进行分切加工，既降低了生产制作成本，又能够有效解决切边质量不佳的问题的一种分切机的可调式分切装置。它包括：可调导辊组件，包括导辊及调节导辊高度的升降机构；圆刀分切机构，包括高度位置固定的下刀辊、驱动下刀辊转动的旋转驱动机构及高度位置可通过进刀机构调节的上圆刀组件，上圆刀组件包括转动设置的上圆刀，下刀辊与导辊相平行；分切机的薄膜依次绕过下刀辊与导辊，下刀辊与导辊之间的这段薄膜往导辊一侧向下倾斜，将这段薄膜的倾角定义为包角，包角的大小通过调节导辊高度来进行调节。

天眼查资料显示，杭州大华工控技术有限公司，成立于1999年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州大华工控技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可6个。

本文源自：金融界

作者：情报员