金融界2025年4月24日消息，国家知识产权局信息显示，无锡绿联智能科技有限公司申请一项名为“一种芯片磨削设备”的专利，公开号CN119794914A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请涉及一种芯片磨削设备，包括：磨削底座，所述磨削底座的内部设有位置调节机构，所述位置调节机构的上端固定连接有压柱机构，所述压柱机构设有两个，且对称设置在所述磨削底座的上端；所述压柱机构包括挤压轴、第一转轴、连接环和第一电机，所述挤压轴固定套接在第一转轴的外侧，所述第一转轴的外侧前后侧均通过轴承套接连接环，并且在第一转轴的端部固定连接第一电机。本申请实施例提供的整体结构，启动两个第三电机带动第一传动螺杆转动，而调整两个调节辊之间的距离，从而根据芯片需要打磨的面积，而调节两个调节辊之间的距离从而对芯片的指定位置进行打磨，从而能够满足芯片不同位置的打磨。

天眼查资料显示，无锡绿联智能科技有限公司，成立于2021年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本2500万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡绿联智能科技有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可8个。

本文源自：金融界

作者：情报员