消息称国产旗舰手机将步入8000mAh时代

据国内媒体消息称，今年年底将有一款搭载高通骁龙8旗舰平台（预计为第二代高通骁龙8至尊）和8000mAh超大电池的新机上市。据推测，年底搭载第二代高通骁龙8至尊版移动平台的新机包括小米16、小米16 Pro、荣耀Magic 8 Pro、一加14、iQOO 14、红魔11 Pro系列等等。

按照供应链人士说法，国产手机厂商都在规划大电池容量方案的旗舰新机，而且8000mAh可能只是起步，接下来看到10000mAh+也不用太惊讶。

此前OPPO、vivo已推出多款7000mAh新机，小米刚发布的REDMI Turbo 4 Pro电池容量超7500mAh，荣耀不久前开售的荣耀Power，更是搭载了一块8000mAh超大电池。

台积电公布全新A14 1.4nm工艺

在北美技术论坛2025上，台积电正式公布了全新的14A 1.4nm级工艺，预计2028年上半年量产，从命名到技术直接对标Intel 14A。

台积电称，A14是全新升级的一代工艺节点(非过渡型)，对比N2 2nm级工艺，同等功耗下性能可提升10-15％，同等性能下功耗可降低25-30％，逻辑晶体管密度提升最多约23％，芯片密度提升最多约20％。

技术方面，台积电A14升级第二代GAAFET全环绕纳米片晶体管，以及新的标准单元架构NanoFlex Pro，后者可以在设计芯片的时候，针对特定的应用或负载，精细调整晶体管配置，以达成更优的性能、功耗和面积(PPA)。

台积电A14同时还有新的IP、优化、EDA设计软件，这些和N2P 2nm、A16 1.6nm不兼容。

遗憾的是，台积电A14首发的时候没有Super Power Rail(SPR)背部供电网络(BSPDN)，不过台积电承诺会在2029年推出A14工艺的升级版，加入背部供电，性能更好，但成本也会有所增加。

目前升级版A14暂时没有名字，后期还有可能会演化出更高性能的A14X、更低成本的A14C。

联发科发布多款天玑汽车平台新品

在上海国际汽车工业展览会上，推出天玑汽车旗舰座舱平台C-X1和旗舰联接平台MT2739，并联合生态合作伙伴展示了前沿的生成式AI技术和智能体AI座舱应用，将先进AI与多媒体技术引入新一代智能汽车，提供全面的行业解决方案。

据悉，天玑汽车座舱平台C-X1采用了3nm工艺制造，不但集成了基于Arm v9.2-A架构的CPU，还带有Blackwell架构GPU和深度学习加速器，以双AI引擎构建弹性算力架构，提供满足未来智能座舱需求的强大AI算力。

天玑汽车座舱平台C-X1支持英伟达RTX GPU光线追踪技术，带来了车载AAA级游戏娱乐体验。与英伟达先进的安全和AI处理器搭配使用，可形成一套完整的集中式计算平台解决方案。NVIDIA DRIVE AGX Thor和天玑汽车座舱平台C-X1都能运行NVIDIA DriveOS，因此可以实现灵活的资源共享和应用程序托管。通过NVIDIA DriveOS平台实现资源共享，高效集成座舱IVI与高级驾驶辅助系统。

联接平台MT2739支持5G-Advanced 通信技术、3GPP R17/R18标准协议、NB-NTN及NR-NTN卫星通信技术，也支持单射频双卡双通技术，具备行车场景智能识别与AI网络优化能力。

索尼确认PlayStation 30周年经典主题回归

去年，索尼为了庆祝PlayStation游戏主机首次发布30周年，推出一系列特别的礼物，将过去与现在结合在一起。除了带来了PlayStation 30周年系列产品，还提供了致敬PlayStation四代主机的PlayStation 5界面主题，每一款都充满了经典的视觉元素，受到了玩家的好评，可惜的是这些风格主题界面是限时的。

不过，索尼PlayStation将于2025年4月24日起开始分阶段全球推送新的系统更新，同时确认经典主题设计也会回归，而且是永久的。官方表示，这完全是为了响应玩家的呼声，在PlayStation 5系统更新后，可在系统设置的 [外观] 选项中找到这些主题。

此外，这一次PlayStation 5系统更新将新增“音频聚焦”功能，能增强耳机模式下的游戏环境音效，比如让脚步声等细微声响更清晰可辨。玩家可以从三个不同的级别（弱、中、强）设置，选择每种预设类型的支持级别，还可以选择单独调整对左/右通道预设的支持级别，以满足特定的偏好。要想开启“音频聚焦”功能，需要使用USB或模拟插孔连接的耳机时，不支持通过电视、AV功放或条形音箱进行的HDMI连接。

Intel 18A试产顺利

据相关媒体报道，Intel 18A工艺制程试产顺利，并获得客户点赞。中国台湾ASIC企业透露，近期提前收到了去年投片于Intel 18A制程的芯片样本，目前正在进行测试阶段，初步验证结果良好。此外，英伟达和博通也在积极进行制造测试。

Intel的晶圆代工正在快速追赶，Intel 18A比台积电A16更早引入BSPDN（背面供电）技术，CPU也将以70%的自产率为目标。

供应链消息指出，今年下半年推出的Panther Lake的重要Compute tile将采用内部Intel 18A制程，而Graphic tile及SoC tile则会由台积电进行。

明年的Nova Lake则会扩大对外委托，部分Compute tile交由台积电2纳米制造，但仍有部分型号采用内部制程。

主板或将迎来新一轮涨价潮

据爆料平台Board Channels消息，主板市场可能迎来新一轮涨价潮，华硕、技嘉、微星三大头部品牌被曝正在酝酿调价计划。作为AMD和英特尔处理器主板的主力供应商，这三家企业的定价策略向来是行业风向标。

若调价成真，其他品牌跟进也不意外，不过小众厂商或许会借机以稳定价格争夺市场，引发新一轮竞争。这种两极分化的局面可能重塑主板市场格局——头部品牌靠技术溢价巩固地位，二线厂商凭性价比吸引预算型用户。

目前尚不清楚涨幅范围和实施区域，但参考显卡市场的先例，关税叠加库存紧张的双重压力，硬件价格易涨难跌已成常态。现在整个PC配件市场都笼罩在不确定性中，主板成为最新加入涨价观察名单的部件。

从行业角度看，这波涨价潮或将加速市场洗牌。头部品牌需要证明其溢价能力，二线厂商则迎来差异化竞争的机会。

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