金融界 2025 年 4 月 25 日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中瑞宏芯半导体有限公司申请一项名为“一种用于 SiC MOSFET 分立器件的测试工装”的专利，公开号 CN119805152A，申请日期为 2025 年 3 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于 SiC MOSFET 分立器件的测试工装，包括工装底座，以及位于工装底座两侧的第一盒体和第二盒体，所述第一盒体两侧壁体均开设有一个通槽，所述通槽的槽顶和槽底均螺栓固定有第一导轨，所述通槽内穿入有活动块，活动块上滑动连接有导电测试条，导电测试条的一端连接有弹性片，所述第二盒体内部设置有两组对称分布的固定板，和两个对称分布的活动板，以及用于驱动两个活动板相对靠拢和相对远离的驱动机构。本发明的第一盒体两侧均设置有两个活动块，活动块上活动设置有多个导电测试条，根据分立器件引脚的数量，来移动对应数量的导电测试条与引脚进行接触，从而本装置可以适用于不同型号分立器件的测试作业，适用性强。

天眼查资料显示，苏州中瑞宏芯半导体有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本927.7342万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州中瑞宏芯半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息46条，此外企业还拥有行政许可7个。

本文源自：金融界

作者：情报员