金融界2025年4月25日消息，国家知识产权局信息显示，四川蜀旺辰昇新材料有限责任公司申请一项名为“基于磁场辅助电化学沉积的TGV通孔填充方法”的专利，公开号CN119800462A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本发明公开了一种基于磁场辅助电化学沉积的TGV通孔填充方法，属于TGV技术领域。本发明显著提高了TGV通孔的填充质量，降低了空隙率，提高了封装的可靠性；采用的磁场辅助和梯度脉冲电镀工艺，提高了电镀效率，缩短了生产周期；同时，纳米结构修饰和TiN过渡层的设计，增强了金属与玻璃孔壁的附着力，提升了整体结构的稳定性。

天眼查资料显示，四川蜀旺辰昇新材料有限责任公司，成立于2023年，位于德阳市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本260000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川蜀旺辰昇新材料有限责任公司参与招投标项目22次，专利信息83条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员