金融界2025年4月29日消息,国家知识产权局信息显示,陕西伟华封装材料科技有限公司取得一项名为“一种压敏电阻封装用环氧树脂复合材料及其制备方法、封装方法、封装压敏电阻”的专利,授权公告号CN117603552B,申请日期为2023年11月 。

天眼查资料显示,陕西伟华封装材料科技有限公司,成立于2024年,位于咸阳市,是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析,陕西伟华封装材料科技有限公司专利信息2条。

本文源自:金融界

作者:情报员