金融界2025年4月29日消息，国家知识产权局信息显示，苏州赛伍应用技术股份有限公司申请一项名为“一种轻质光伏组件后板封装材料及其制备方法”的专利，公开号CN119872032A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本发明公开了一种轻质光伏组件后板封装材料，所述后板封装材料从上到下依次为改性树脂耐候层、树脂纤维增强层、改性树脂粘接层；所述改性树脂粘接层占所述后板重量份的5％‑30％；所述树脂纤维增强层占所述后板重量份的40％‑90％；所述改性树脂耐候层占所述后板重量份的5％‑30％，本发明本发明轻质光伏组件后板封装材料，采用三层结构设计：从上到下分别为改性树脂耐候层、树脂纤维增强层、改性树脂粘接层。这种材料结构不仅提高了产品的强度，而且耐候性更优，从而更好地保护组件内部结构，延长使用寿命；同时本发明轻质光伏组件后板封装材料，采用一体热压工艺，这种方式不仅提高了生产效率，减少了生产时间和成本，而且优化了生产工艺，降低了能源消耗。

天眼查资料显示，苏州赛伍应用技术股份有限公司，成立于2008年，位于苏州市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本43749.0636万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州赛伍应用技术股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目38次，财产线索方面有商标信息62条，专利信息493条，此外企业还拥有行政许可28个。

本文源自：金融界

作者：情报员