不用化学腐蚀试剂、纯靠3D打印加手工制作PCB电路板的方法，核心步骤如下：

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1、设计电路。在开源软件Inkscape里画好焊盘、走线、钻孔和PCB轮廓，再导入FreeCAD，通过拉伸和布尔运算生成带凹槽的3D模型，导出STL文件。

2、打印基板。分别用FDM熔融沉积和光固化两种设备打印。树脂版的凹槽更精细，但两种都能用。

3、贴铜箔。把铜箔胶带完整覆盖在打印件表面，再用工具把铜箔压进预设的线路凹槽里，让它和电路结构充分贴合。

4、打磨成型。用400目砂纸打磨，把非线路区域的铜箔磨掉，只留下需要导电的铜线路。

5、清理测试。检查有没有短路，用针或元件引脚把预留孔位打通，一块3D打印PCB就完成了。 最后无论是FDM还是树脂版都能正常焊接，只是要注意烙铁别长时间接触打印件，否则容易烫坏基板。整套方案适合不想接触蚀刻液的DIY玩家尝试。

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