金融界2025年4月30日消息，国家知识产权局信息显示，重庆通灿电子有限公司取得一项名为“一种冲压制件的整平装置”的专利，授权公告号CN 222790206 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本申请涉及冲压制件加工设备相关领域，公开了一种冲压制件的整平装置。本申请中，主体外壳两侧上表面焊接有支撑架，支撑架侧表面焊接有导出台，导出台远离支撑架一侧外表面焊接有侧安装板，侧安装板对应导出台上端外表面活动连接有螺纹杆，螺纹杆外表面活动连接有六角螺母，螺纹杆下表面焊接有纠偏板，支撑架对应纠偏板侧内表面活动连接有引出板，侧安装板防止物料的滑落，六角螺母的旋转可以带动螺纹杆、纠偏板进行上下调整，由引出板导入至纠偏板，整体完成整平后对高度纠偏，避免物料刚整平完成造成回弹形变，造成整平效果不佳，冲压制件的整平装置是用于对冲压制件进行高度纠偏的设备，可以调整冲压制件的平整度和高度误差。

天眼查资料显示，重庆通灿电子有限公司，成立于2014年，位于重庆市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆通灿电子有限公司参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可7个。

本文源自：金融界

作者：情报员