华天科技(南京)取得一种半导体的封装方法及封装结构专利
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金融界2025年5月2日消息,国家知识产权局信息显示,华天科技(南京)有限公司取得一项名为“一种半导体的封装方法及封装结构”的专利,授权公告号CN114823360B,申请日期为2022年4月。
天眼查资料显示,华天科技(南京)有限公司,成立于2018年,位于南京市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本347053.3633万人民币。通过天眼查大数据分析,华天科技(南京)有限公司参与招投标项目138次,专利信息205条,此外企业还拥有行政许可100个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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