金融界2025年5月6日消息，国家知识产权局信息显示，四川遂宁市利普芯微电子有限公司取得一项名为“一种引线框架、引线框架阵列及封装体”的专利，授权公告号CN222813597U，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种引线框架、引线框架阵列及封装体，属于半导体封装领域。引线框架包括框架本体、基岛及环绕在所述基岛周围的多个引脚；基岛和/或多个引脚的周围设置有凹槽，凹槽设置在引线框架的背面，用于填充塑封材料。当塑封时，塑封材料能够填充到凹槽中。因此，塑封后，整个塑封层与引线框架的连接更为牢固，在之后的运输或使用过程中不易脱落；进而使得芯片内部结构能够得到更好的保护，提高芯片及对应电子设备的使用寿命。

天眼查资料显示，四川遂宁市利普芯微电子有限公司，成立于2015年，位于遂宁市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本24310.10885万人民币。通过天眼查大数据分析，四川遂宁市利普芯微电子有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目42次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息108条，此外企业还拥有行政许可49个。

本文源自：金融界

作者：情报员