金融界2025年5月6日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“显示模组的限位结构”的专利，授权公告号CN222827520U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本申请涉及一种显示模组的限位结构。该显示模组的限位结构包括：铁架及弹性组件，铁架开设有第一避位区及第二避位区；弹性组件包括顶持块、衔接块及凸块，顶持块设置于衔接块上，衔接块设置于铁架上，第一避位区位于顶持块的第一侧，第二避位区位于顶持块的第二侧，凸块设置于顶持块上。本申请提供的方案，能够使得显示模组安装到客户端时，结构更加紧凑。

天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目64次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2483条，此外企业还拥有行政许可401个。

本文源自：金融界

作者：情报员