金融界2025年5月9日消息，国家知识产权局信息显示，上海集成电路制造创新中心有限公司取得一项名为“沉积金属扩散阻挡层的方法及设备”的专利，授权公告号CN115084015B，申请日期为2022年7月。

天眼查资料显示，上海集成电路制造创新中心有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海集成电路制造创新中心有限公司参与招投标项目162次，专利信息221条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自：金融界

作者：情报员