华为在手机芯片方面不断突破技术限制，先是麒麟9000S完成量产，随后麒麟9020首次采用集成封装工艺技术，让芯片性能得到全面提升。

从华为Mate60系列到华为PuraX，麒麟芯片无论是性能和工艺都在逐步迭代升级。

而华为首款鸿蒙PC正式亮相后，搭载的芯片也正式曝光，这就是华为自主研发的麒麟X90。

不过在5月8日的沟通会上，并没有对于麒麟X90芯片进行详细介绍，其实原因大家都懂的。

毕竟在过去两年的华为新品发布会上，官方对于麒麟芯片的工艺、性能、制程、架构都是闭口不谈。

知名博主定焦数码最新爆料，让我们对于麒麟X90有了大概的了解：芯片立项比较早，代号是Charlotte Pro，麒麟9010代号是Charlotte，CPU架构类似麒麟9010，但是加了不少规模，目前看应该是4+4+2 10核20超线程，支持SM3/SM4国密算法。

首先大家要明白的是，麒麟芯片虽然没有突破制程工艺，但性能方面可以通过其他方法提升。

按照博主的说法，麒麟X90芯片的架构与麒麟9010类似，也就是说这是基于ARM指令集，基于华为自主研发的泰山V3架构设计。

由于采用超线程技术，4+4+2规格，10核20线程，所以性能方面还是比较可靠。

值得一提的是，根据渠道消息显示，目前SM3和SM4是armv8.5-a必备选项，目前所有基于ARM的CPU架构都应该支持。华为这边是从麒麟9000S开始支持，而高通这边是从骁龙8Gen1开始。

麒麟X90芯片毕竟是用于PC，因此空间不像手机那样受限，晶体管数量也会随着芯片面积有所提升。在封装 工艺方面采用重布线层封装，从而提升了散热效率和性能稳定性。

大家关心的麒麟X90芯片性能跑分也曝光了，主频CPU频率达到了4.2Gz。在GeekBench6测试中，30W功耗下，多核跑分成绩是11640分，也就是说多核协同已经超过了苹果M2的10064分，只比英特尔i7-13700H处理器稍微落后一点。

此外麒麟X90芯片集成双达芬奇架构NPU，AI算力达40TOPS，能效比提升40%，功耗降低20%，因此华为鸿蒙PC支持本地部署DeepSeek大模型，可以流畅的体验Ai大模型。

不得不承认，华为麒麟X90芯片确实太强了，不仅完成了自主研发，而且性能还如此强悍，这会对英特尔、AMD 在PC 市场的垄断地位造成一定冲击。。

与鸿蒙OS适配度极高，难怪在实际运行测试中，华为鸿蒙PC拥有如此流畅的体验度。

整体来看，这次华为鸿蒙PC收获还是蛮多的，在操作系统和芯片方面都实现自主自控，将直接与苹果Mac产品正面对决。期待5月19日的新品发布会，应该还会有更多惊喜。