金融界2025年5月10日消息，国家知识产权局信息显示，一塔半导体（安徽）有限公司申请一项名为“晶圆承载母盘、晶圆承载装置及MOCVD设备”的专利，公开号CN119932539A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆承载母盘、晶圆承载装置及MOCVD设备，晶圆承载母盘上设有间隔布置的轴孔、容纳槽和通孔，轴孔布置在晶圆承载母盘的中部，并适于穿设驱动轴，容纳槽沿轴孔的周向间隔布置，并适于容纳晶圆承载子盘，通孔贯穿晶圆承载母盘，通孔布置在容纳槽与轴孔之间，和/或，通孔布置在轴孔与晶圆承载母盘的周沿之间并靠近轴孔的一侧，驱动轴可驱动晶圆承载母盘绕轴孔旋转，所述晶圆承载母盘还包括设在晶圆承载母盘的上侧表面的覆盖件。本发明的晶圆承载母盘设置通孔，晶圆承载母盘中央区域能够向通孔位置处释放温度应力，从而可防止晶圆承载母盘损坏，进而可提升晶圆承载母盘的使用寿命，同时还可减少加热面积，降低能源损耗。

天眼查资料显示，一塔半导体（安徽）有限公司，成立于2024年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本613.33万人民币。通过天眼查大数据分析，一塔半导体（安徽）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息20条，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可2个。

本文源自：金融界

作者：情报员