金融界 2025 年 5 月 10 日消息，国家知识产权局信息显示，TCL 华星光电技术有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构和电子设备”的专利，公开号 CN119943821A，申请日期为 2025 年 1 月。

专利摘要显示，本申请涉及一种芯片封装结构和电子设备，芯片封装结构包括衬底基板和依次设置在衬底基板上的晶体管层、重布线层和至少一个功能芯片；芯片封装结构包括内置于晶体管层和重布线层中且与功能芯片电连接的至少一个放大器，放大器包括位于晶体管层中的至少一个薄膜晶体管和位于重布线层中的至少一个电阻元件，薄膜晶体管与电阻元件电连接，且薄膜晶体管和/或电阻元件与至少一个功能芯片电连接。本申请减少了集成在功能芯片内部的电子元件，有利于缩小功能芯片的尺寸，且减少了外置电子元件在衬底基板上所占据的空间，在降低芯片封装结构的体积和成本的同时，有利于进一步提高芯片封装结构的电子元件集成度。

天眼查资料显示，TCL华星光电技术有限公司，成立于2009年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3308123.474578万人民币。通过天眼查大数据分析，TCL华星光电技术有限公司共对外投资了18家企业，参与招投标项目203次，财产线索方面有商标信息317条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可309个。

本文源自：金融界

作者：情报员