金融界 2025 年 5 月 12 日消息，国家知识产权局信息显示，昆山法密尔精密机械有限公司申请一项名为“一种半导体封装治具”的专利，公开号 CN119965120A，申请日期为 2024 年 12 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体封装治具，涉及半导体封装治具技术领域；而本发明包括封装治具底座、治具圆盘、固定圆盘和挤压圆盘，治具圆盘固定安装在封装治具底座的外部，治具圆盘外部固定安装有封装治具组件，封装治具组件包括一号转轴，固定密封环、治具密封块、十字凹槽、边缘凹槽和三号挤压块，本装置通过设置封装治具组件，利用三号挤压块与治具滑动槽进行嵌合，并对治具密封块进行限位，通过治具确保芯片和封装基板在封装时保持正确的相对位置，并通过设置二次挤压组件，可以确保长期使用中的稳定性，并通过二次挤压，可以在初步封装的基础上，确保封装材料与芯片之间有更紧密的接触，减少空气和杂质的进入。

天眼查资料显示，昆山法密尔精密机械有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山法密尔精密机械有限公司参与招投标项目1次，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员