金融界2025年5月12日消息，国家知识产权局信息显示，重庆群崴电子材料有限公司取得一项名为“一种微弹簧圈加工装置”的专利，授权公告号CN222843042U，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种微弹簧圈加工装置，具体涉及弹簧圈加工技术领域，包括底座，所述承载机构中部固定连接有塑形机构，所述塑形机构左部固定连接有导向机构，所述底座外表面上端右部固定连接有支撑机构，所述支撑机构上部左侧和右侧对称固定连接有气缸，两个所述气缸相互靠近的一端均固定连接有裁切机构。本实用新型所述的一种微弹簧圈加工装置，通过承载机构可以实现对塑形机构和导向机构进行承载的作用，通过塑形机构可以对待加工的钢丝进行塑形的作用，同时通过导向机构能够对待塑形的钢丝进行导向和输送的作用，通过裁切机构可以实现将加工完成的微弹簧圈进行切割的作用，提高了装置的实用性与普适性。

天眼查资料显示，重庆群崴电子材料有限公司，成立于2007年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2700万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆群崴电子材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目39次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可9个。

本文源自：金融界

作者：情报员