金融界2025年5月13日消息，国家知识产权局信息显示，上海凯虹科技电子有限公司、达迩科技（成都）有限公司、上海凯虹电子有限公司取得一项名为“一种用于芯片封装的载具”的专利，授权公告号CN222851416U，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本申请涉及封装领域，公开了一种用于芯片封装的载具，包括：盖板和基体；所述基体包括框架放置区、凸起支撑体，所述凸起支撑体位于所述框架放置区，所述凸起支撑体用于支撑引线框架的基岛，所述凸起支撑体的高度等于所述基岛的悬空高度；所述盖板设有镂空区域，所述镂空区域与所述框架放置区相对应。基体上设有凸起支撑体可以稳固的支撑基岛，可以避免基岛受力后发生震动、变形。盖板可以向引线框架施加一定的压力，避免引线框架在工艺过程中发生移动。载具可以随着引线框架按照焊片、焊线的流程进行传输，当焊线工艺结束后再将载具去掉，不需包括引线框架的料条反复在载具中上料下料，从而避免出现定位不准或卡料等问题。

天眼查资料显示，上海凯虹科技电子有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1850万美元。通过天眼查大数据分析，上海凯虹科技电子有限公司参与招投标项目32次，专利信息145条，此外企业还拥有行政许可96个。

达迩科技（成都）有限公司，成立于2010年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万美元。通过天眼查大数据分析，达迩科技（成都）有限公司参与招投标项目15次，专利信息77条，此外企业还拥有行政许可76个。

上海凯虹电子有限公司，成立于1994年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4350万美元。通过天眼查大数据分析，上海凯虹电子有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息87条，此外企业还拥有行政许可43个。

本文源自：金融界

作者：情报员