金融界2025年5月13日消息，国家知识产权局信息显示，W.L.戈尔及同仁股份有限公司、日本戈尔合同会社申请一项名为“超高分子量聚乙烯（UHMWPE）颗粒和用其生产的填充制品”的专利，公开号CN119968710A，申请日期为2023年8月。

专利摘要显示，本文描述了通过干法电极处理技术制备用于能量存储和传输的聚乙烯电极的装置、系统、材料和方法。使用超高分子量聚乙烯(UHMWPE)颗粒和填料颗粒来形成共混组合物。在剪切力的作用下，超高分子量聚乙烯原纤维化以持久地嵌合填料颗粒。具有原纤维化超高分子量聚乙烯颗粒的共混组合物可用于形成制品，如电极。共混组合物中可含有少于10重量％的超高分子量聚乙烯。UHMWPE具有至少约2,000,000g/mol的分子量，约0.04g/mL至约0.25g/mL的堆积密度，和至少190J/g的熔融焓。在一些实施方式中，可对UHMWPE进行调节以改变颗粒的尺寸和/或形状。调节后的UHMWPE颗粒的中值直径为5微米至300微米。

本文源自：金融界

作者：情报员