金融界2025年5月15日消息，国家知识产权局信息显示，大连中科超硅集成技术有限公司申请一项名为“一种混合集成光子芯片的性能测试方法及系统”的专利，公开号CN119984766A，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本申请涉及性能测试技术领域，具体涉及一种混合集成光子芯片的性能测试方法及系统，具体包括：本申请首先根据不同状态下相同温度数据在前一段时间的温度变化趋势，构建同温度数据组的趋势一致性因子；然后根据同温度数据组所对应的光源驱动电流数据的一致性，构建电流一致性因子；最后，通过计算各个光功率数据序列中精准光功率数据的平均值，以平均值代表各个状态下的精准光功率，减小了光源不稳定所产生的光功率偏差，利用各个状态下的精准光功率计算光子芯片的偏振相关损耗；提高了偏振相关损耗的测量准确率，避免了光源不稳定导致光功率的采集出现偏差，从而影响光子芯片的性能测试精度的问题。

天眼查资料显示，大连中科超硅集成技术有限公司，成立于2023年，位于大连市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本757.89万人民币。通过天眼查大数据分析，大连中科超硅集成技术有限公司专利信息8条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自：金融界

作者：情报员