金融界2025年5月15日消息，国家知识产权局信息显示，苏州领裕电子科技有限公司取得一项名为“一种弹片自动焊接模组”的专利，授权公告号CN222857106U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本申请公开了一种弹片自动焊接模组，包括机台，导正组件，导正组件设置在机台表面的一端；支撑组件，支撑组件设置在导正组件的一侧；转盘组件，转盘组件设置在支撑组件的下方，转盘组件能够进行圆周转动；拉料组件，拉料组件设置在支撑组件的一侧，拉料组件用于驱动产品依次在导正组件、支撑组件、拉料组件内进行运动；焊接组件，焊接组件设置在支撑组件的一侧；搬运组件，搬运组件设置在转盘组件的一侧，用于将焊接完成的产品搬运出该自动焊接模组。其有益效果是：通过上述组件完成了产品的连线生产，提升了产品的焊接效率以及收废效率，同时便于进行生产管控，控制产品的生产成本，最终提升产品的市场竞争力。

天眼查资料显示，苏州领裕电子科技有限公司，成立于2012年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本76955万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州领裕电子科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目13次，专利信息874条，此外企业还拥有行政许可32个。

本文源自：金融界

作者：情报员